Přejít k obsahu


Metodika měření rozptylových parametrů plošných spojů

Citace: [] BLECHA, T. Metodika měření rozptylových parametrů plošných spojů. ZČU Plzeň : 2004, 23 s.
Druh: KNIHA
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Measurement of scattering parameters on printed circuit boards
Rok vydání: 2004
Místo konání: ZČU Plzeň
Autoři: Tomáš Blecha
Abstrakt CZ: Tato práce se zabývá vhodnými metodami pro analýzu vysokofrekvenčních obvodů. Podrobně popisuje rozptylové parametry, které jsou vhodné pro řešení těchto obvodů. Hlavní důraz je kladen na obvody s rozloženými parametry jako je vedení na plošném spoji. Zmíněna jsou také kritéria stability dvojbranů pracujících na vysokých frekvencích. V další části je diskutována problematika měření vysokofrekvenčních obvodů. Jsou zde uvedeny některé parametry plošných spojů, které mohou negativně ovlivnit výslednou funkci elektronických zařízení. V závěru práce jsou uvedeny výsledky získané praktickým měřením některých parametrů na navržených testovacích vzorcích.
Abstrakt EN: This paper deals with methods suitable for the analysis of high frequency circuits. It describes in detail scattering parameters that are suitable for the solution of these circuits. Major emphasis is on circuits with distributed parameters, such as conductive lines on printed circuit boards. Stability criteria of high frequency two-port systems are presented, too. Problems of high frequency circuit measuring are discussed in the next part of this paper together with selected parameters of printed circuit boards. These parameters can influence negatively the resultant function of electronic equipment. The results obtained by measuring selected parameters on the test samples designed for this purpose are shown in the last part.
Klíčová slova

Zpět

Patička