Přejít k obsahu


Testování vlivů elektrochemické migrace (ECM) na spolehlivost elektronických zařízení

Citace: [] ČENGERY, J. Testování vlivů elektrochemické migrace (ECM) na spolehlivost elektronických zařízení. In Diagnostika ´05. Plzeň: Západočeská univerzita, 2005. s. 255-258. ISBN: 80-7043-368-X
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Test of influence electrochemical migration (EMC) on reliability electrinic devices
Rok vydání: 2005
Místo konání: Plzeň
Název zdroje: Západočeská univerzita
Autoři: Jiří Čengery
Abstrakt CZ: Tento článek se zabývá problematikou elektrochemické migrace na deskách plošných spojů. Jsou prezentovány některé výsledky měření s izotropicky vodivými lepidly, které byly změřeny na naší katedře. Motivem pro provádění těchto experimentů bylo prokázání elektrochemické migrace u lepidel a bezolovnatých pájek pro různé typy znečištění desky. Pro testování lepidel a pájek jsme částečně využili předepsané předlohy a část vlastní předlohy.
Abstrakt EN: This paper deals whit problem of electrochemical migration on printed circuit board. Results of measurements whit isotropic conductive adhesives are presented. Main aim of these experiments was prove electrochemical migration whit conductive adhesives and lead free solders for various contaminations on printed circuit board.
Klíčová slova

Zpět

Patička