Přejít k obsahu


Component finish for Pb-free

Citace: [] ČENGERY, J. Component finish for Pb-free . In Applied electronics 2005. Pilsen : University of West Bohemia , 2005. s. 65-68. ISBN: 80-7043-369-8
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Component finish for Pb-free
Rok vydání: 2005
Místo konání: Pilsen
Název zdroje: University of West Bohemia
Autoři: Jiří Čengery
Abstrakt CZ: Tento článek se zabývá náhradami povrchových úprav součástek pro bezolovnaté pájení. Jsou popsány legislativní omezení a potřeby zákazníků. Obsaženy jsou zkušenosti z průmyslu.
Abstrakt EN: This paper deals whit issue compensation SnPb finish for lead-free solders. Legislation and request of customers are described. This paper contains summaries pieces of knowledges from industry, especially from Texas Instrument. Influence temperature on package integrity is described. These defects associated with the reflow process are delamination and popcorn cracks.
Klíčová slova

Zpět

Patička