Zpět
Component finish for Pb-free
| Citace: |
ČENGERY, J. Component finish for Pb-free . In Applied electronics 2005. Pilsen : University of West Bohemia , 2005. s. 65-68. ISBN: 80-7043-369-8
|
|---|---|
| Druh: | STAŤ VE SBORNÍKU |
| Jazyk publikace: | eng |
| Anglický název: | Component finish for Pb-free |
| Rok vydání: | 2005 |
| Místo konání: | Pilsen |
| Název zdroje: | University of West Bohemia |
| Autoři: | Jiří Čengery |
| Abstrakt CZ: | Tento článek se zabývá náhradami povrchových úprav součástek pro bezolovnaté pájení. Jsou popsány legislativní omezení a potřeby zákazníků. Obsaženy jsou zkušenosti z průmyslu. |
| Abstrakt EN: | This paper deals whit issue compensation SnPb finish for lead-free solders. Legislation and request of customers are described. This paper contains summaries pieces of knowledges from industry, especially from Texas Instrument. Influence temperature on package integrity is described. These defects associated with the reflow process are delamination and popcorn cracks. |
| Klíčová slova |
Zpět