Přejít k obsahu


Characterization of high-power pulsed dc magnetron discharges for ionized high-rate sputtering of copper films

Citace: [] VLČEK, J., PAJDAROVÁ, A., BĚLSKÝ, P., LUKÁŠ, J., KUDLÁČEK, P., MUSIL, J. Characterization of high-power pulsed dc magnetron discharges for ionized high-rate sputtering of copper films. In 48th Annual technical conference proceedings. Denver: Society of Vacuum Coaters, 2005. s. 465-469.
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Characterization of high-power pulsed dc magnetron discharges for ionized high-rate sputtering of copper films
Rok vydání: 2005
Místo konání: Denver
Název zdroje: Society of Vacuum Coaters
Autoři: Jaroslav Vlček , Andrea Dag Pajdarová , Petr Bělský , Jan Lukáš , Pavel Kudláček , Jindřich Musil
Abstrakt CZ: Článek uvádí výsledky získané při systematické diagnostice plazmatu pomocí optické emisní spektroskopie, Langmuirovy sondy a hmotnostní spektroskopie s časovým rozlišením ve vysokovýkonových pulzních magnetronových výbojích, které byly použity pro depozici kvalitních vrstev mědi s vysokou vodivostí.
Abstrakt EN: A systematic time-resolved plasma diagnostics carried out in high-power pulsed dc magnetron discharges used for ionized high-rate sputtering of high-quality, highly conductive copper films. The deposition rate of Cu films formed on a grounded substrate at the distance of 100mm from the target was higher than 2µm/min.
Klíčová slova

Zpět

Patička