Přejít k obsahu


Vliv technologických procesů na charakteristickou impedanci mikropáskového vedení

Citace: [] BLECHA, T. Vliv technologických procesů na charakteristickou impedanci mikropáskového vedení. In Elektrotechnika a informatika 2005. Část 2., Elektronika. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2005. s. 5-8. ISBN: 80-7043-374-4
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Influence of technological processes on characteristic impedance of microstrip line
Rok vydání: 2005
Místo konání: Plzeň
Název zdroje: Západočeská univerzita v Plzni
Autoři: Tomáš Blecha
Abstrakt CZ: Při návrhu plošných spojů pro vysokofrekvenční obvody je nutné řešit celou řadu problémů, mezi které patří změna charakteristické impedance vedení na plošném spoji. Tento článek se pokouší zdokumentovat vliv některých technologických návrhů plošných spojů na výslednou charakteristickou impedanci. K názorným výpočtům charakteristické impedance je použito jednoduchého mikropáskového vedení na plošném spoji, které je nejčastěji využíváno při návrhu vysokofrekvenčních plošných spojů. Článek se zabývá změnou charakteristické impedance v závislosti na šířce vodivého spoje, relativní permitivitě substrátu, hloubce zapouzdření vodivého spoje a na nedokonalosti leptání při výrobním procesu.
Abstrakt EN: In design of the printed circuit boards for the high frequency circuits it is necessary to solve many problems such as a change of the characteristic impedance of the line on printed circuit boards. This article describes an influence of some technological processes on the characteristic impedance of the microstrip line. The microstrip line is used for design of high frequency printed circuit boards in many cases. This paper deals with a change of the characteristic impedance depending on the microstrip line width, the relative permittivity of substrates, the embedded microstrip line and the trapezoidal etch effect in production process.
Klíčová slova

Zpět

Patička