Přejít k obsahu


Behavior of microvia transmission lines in frequency domain

Citace: [] BLECHA, T., HEINDL, K., SKOČIL, V., BRAUN, J. Behavior of microvia transmission lines in frequency domain. In ESTC 2006. Dresden: IEEE, 2006. s. 753-756. ISBN: 1-4244-0552-1
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Behavior of microvia transmission lines in frequency domain
Rok vydání: 2006
Místo konání: Dresden
Název zdroje: IEEE
Autoři: Tomáš Blecha , Karel Heindl , Vlastimil Skočil , Jaromír Braun
Abstrakt CZ: Článek se zabývá vlivy mikropáskových microvia spojů na rozptylové parametry. Změnu rozptylových parametrů vysokofrekvenčních plošných spojů je nutné řešit již během návrhu. V článku jsou prezentovány výsledky počítačové simulace různých microvia spojů.
Abstrakt EN: The article deals with influences of microstrip microvia lines on scattering parameters. A change of scattering parameters on printed circuit boards is necessary to solve. Especially in design of the printed circuit boards for the high frequency circuits. In this paper the results of the simulation of different microvia transmission lines are presented.
Klíčová slova

Zpět

Patička