|
Citace:
|
STEINER, F., HARANT, P. Solderability of the lead free surface finishes. In ESTC 2006. Dresden: IEEE, 2006. s. 365-369. ISBN: 1-4244-0553-X
|
|
Druh:
|
STAŤ VE SBORNÍKU
|
|
Jazyk publikace:
|
eng
|
|
Anglický název:
|
Solderability of the lead free surface finishes
|
|
Rok vydání:
|
2006
|
|
Místo konání:
|
Dresden
|
|
Název zdroje:
|
IEEE
|
|
Autoři:
|
František Steiner
,
Petr Harant
|
|
Abstrakt CZ:
|
Příspěvek pojednává o testování pájitelnosti bezolovnatých povrchových úprav vývodů součástek a povrchových úprav pájecích plošek desek plošných spojů.
|
|
Abstrakt EN:
|
Paper deals with results of solderability testing. Different properties of lead free solders, which replace SnPb solders, are first reason. Lead is also contained in surface finishes on component leads or printed circuit boards. Therefore the lead displacement in electronics assembly needs changes in surface finishes too. Lead has to be removed from surface layers of both component leads and printed circuit boards (PCB).
|
|
Klíčová slova
|
|