Přejít k obsahu


Rozptylové parametry dlouhého vedení na plošném spoji v závislosti na jeho návrhu

Citace: [] BLECHA, T., HEINDL, K., SKOČIL, V., BRAUN, J. Rozptylové parametry dlouhého vedení na plošném spoji v závislosti na jeho návrhu. In Sborník příspěvků konference Vršov 2006. Brno: Vysoké učení technické, 2006. s. 18-21. ISBN: 80-214-3247-0
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Scattering parameters of long wiring on PCB depending on design
Rok vydání: 2006
Místo konání: Brno
Název zdroje: Vysoké učení technické
Autoři: Tomáš Blecha , Karel Heindl , Vlastimil Skočil , Jaromír Braun
Abstrakt CZ: Článek se zabývá simulací dlouhého mikropáskového vedení na plošném spoji. Mikropáskové vedení se velice často používá pro návrh vysokofrekvenčních plošných spojů. Použití vysokých pracovních kmitočtů a různé geometrické tvary vodivých cest mohou významně ovlivnit rozptylové parametry vedení a následně i funkci elektronického zařízení. Pomocí programu ANSOFT DESIGNER bylo simulováno několik typů mikropáskového vedení. Výsledkem simulací jsou průběhy rozptylových parametrů v závislosti na frekvenci. Tyto parametry se nejčastěji používají právě k popisu chování vysokofrekvenčních dvojbranů, mezi které zejména patří přenosová vedení na plošném spoji.
Abstrakt EN: The article deals with simulations of mocrostrip long wirings on PCB. Different geometric forms of conductive paths on PCB can have influences on scattering parameters and resultant function of electronic equipment. Some types of microstrip lines were simulated in program Ansoft Designer. The results are graphs of magnitudes and phases of scattering parameters.
Klíčová slova

Zpět

Patička