Přejít k obsahu


Dekontaminace jako příspěvek zvýšení spolehlivosti elektronických zařízení

Citace: [] ČENGERY, J. Dekontaminace jako příspěvek zvýšení spolehlivosti elektronických zařízení. Plzeň : 2003, 33 s.
Druh: KNIHA
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Cleaning as benefit of reliability electronic devices
Rok vydání: 2003
Místo konání: Plzeň
Autoři: Jiří Čengery
Abstrakt CZ: Elektronická zařízení mohou být kontaminována různými způsoby, a to v různých fázích procesu výroby, či v dalších následných procesech zpracování. Mohou být také kontaminovaná z již konkrétního prostředí, ve kterém je dané koncové zařízení provozováno. Tyto potencionální nečistoty však mohou mít zásadní vliv na spolehlivost celého elektronického systému, a proto je snaha tuto kontaminaci z desky odstraňovat nebo ji eliminovat, či jí předcházet.
Abstrakt EN: Contamination and humidity are significant factors affecting reliability of the electronic assemblies. Therefore, this Ph.D. thesis deals with contaminations on printed boards and assemblies and their influence on electronic device reliability. In this thesis the effect of soldering fluxes, which are one of the most important source of contaminations, is explored. The failure mechanisms (such as electro-chemical migration, conductive anodic filaments, corrosion-induced creepage currents, interruptions and destabilization of surface resistance etc.) are analyzed.
Klíčová slova

Zpět

Patička