Přejít k obsahu


Numerické modely pro vyhodnocení tepelné vodivosti tenkých vrstev

Citace: [] ŠROUB, J., HONNER, M., ŠVANTNER, M. Numerické modely pro vyhodnocení tepelné vodivosti tenkých vrstev. In Cosmos 2006. Praha: TechSoft Engineering , 2006. s. 155-161.
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Numerical models for thin film thermal conductivity evaluation
Rok vydání: 2006
Místo konání: Praha
Název zdroje: TechSoft Engineering
Autoři: Jan Šroub , Milan Honner , Michal Švantner
Abstrakt CZ: Příspěvek je zaměřen na vytvoření simulačního modelu pro vyhodnocení tepelné vodivosti tenkých vrstev metodou LQT (Laser Quasistatic Thermography). Jsou uvedeny základní principy měřicí metody a způsob vyhodnocení tepelné vodivosti za podpory numerické simulace. Vyhodnocení vyžaduje speciální postup simulace tepelného procesu působení laseru na povlak, jehož tloušťka je mnohonásobně menší než tloušťka substrátu a celková plocha vzorku. V numerickém systému Cosmos/M jsou vytvořeny 2 vhodné modely pro řešení této úlohy: model "Shell-Clink-Solid" a model na základě fyzikální podobnosti. V příspěvku jsou popsány charakteristiky obou modelů a je provedeno jejich porovnání s klasickým rotačně symetrickým a objemovým modelem.
Abstrakt EN: The contribution deals with simulation model for thin film thermal conductivity evaluation using LQT (Laser Quasistatic Thermography). Basic principles of measuring method and numerical simulation support of thermal conductivity evaluation are introduced. Evaluation method needs special treatment due to thin film thickness that is manyfold less than substrate thickness or sample surface. Two appropriate models are created in the numerical system Cosmos/M: "Shell-Clink-Solid" model and model based on physical similarity. Characteristics of the models and their comparison with classic rotation symetric volume model is described.
Klíčová slova

Zpět

Patička