Přejít k obsahu


High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates

Citace: [] BLECHA, T. High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates. Cluj-Napoca, 2007.
Druh: PŘEDNÁŠKA, POSTER
Jazyk publikace: eng
Anglický název: High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates
Rok vydání: 2007
Místo konání: Cluj-Napoca
Autoři: Tomáš Blecha
Abstrakt CZ: Současným trendem v návrhu plošných spojů jsou mikrovia technologie. Jednou z mnoha možností výroby mikrovia spojů jsou fotovia technologie, které využívají fotocitlivé dielektrické materiály. Tento článek se zabývá vysokofrekvenčními vlastnostmi mikropáskových vedení vytvořených na speciálních fotodielektrických substrátech, které lze popsat pomocí rozptylových parametrů. Výsledkem jsou průběhy rozptylových parametrů mikropáskových vedení vytvořených na kompozitních fotopolymerních substrátech, které jsou porovnány s rozptylovými parametry mikropáskových vedení vytvořených na substrátech FR-4 a Arlon ADxxxx.
Abstrakt EN: Recent trends in PCB design are microvia technologies. Several manufacturing processes are used for microvia technologies. PhotoVia is the method where the photoimageable dielectric materials have to be used. This paper deals with high frequency behavior of microstrip lines created on special photodielectric substrates. Scattering parameters are possible to use to describe high frequency properties of microstrip lines. The results of scattering parameters measurement of microstrip lines on photodielectric substrates are compared with microstrip lines on FR-4 or ARLON ADxxxx substrates.
Klíčová slova

Zpět

Patička