Přejít k obsahu


Detection of Printed Circuit Board Failures Based on Signal Frequency Analyses

Citace:
BLECHA, T. Detection of Printed Circuit Board Failures Based on Signal Frequency Analyses. In 34th Internatiobal Spring Seminar on Electronics Technology. Bratislava: Technická univerzita v Košiciach, 2011. s. 1-4. ISBN: 978-1-4577-2112-0 , ISSN: 2161-2528
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Detection of Printed Circuit Board Failures Based on Signal Frequency Analyses
Rok vydání: 2011
Místo konání: Bratislava
Název zdroje: Technická univerzita v Košiciach
Autoři: Ing. Tomáš Blecha Ph.D.
Abstrakt CZ: Kontrolu plošných spojů je nutné provádět z důvodu odhalení možných poruch a defektů. Praskliny a změny šířky vodivých cest na plošném spoji patří mezi nejčastější poruchy, které se velice špatně identifikují. Tyto poruchy mohou způsobit chybný přenos signálu a proto je nutné poruchy správně detekovat. K tomuto účelu byla navržena nová detekční metoda. Popisovaná metoda je založena na měření a vyhodnocení rozptylových parametrů a frekvenčního spektra přenesených signálů. Na základě vyhodnocení výsledků je možné touto metodou odhalit defekty na plošném spoji. Článek prezentuje výsledky měření vodivých cest s různými defekty.
Abstrakt EN: The inspections of printed circuit boards are necessary carry out because of failures and defects detection. Cracks and change of conductive path width are included to the most frequently defects on printed circuits board where are difficulty detected. These defects can cause change of transmission signal integrity thereby it is necessary their detection. New method for detection of these defects was designed. This method is based on measurement of scattering parameters or spectrum of transmission signal. By evaluation of measurement values the failures and defects can be detected. The results obtained by scattering parameters measuring on conductive path with cracks are presented.
Klíčová slova

Zpět

Patička