Přejít k obsahu


Měření a simulace při vývoji zapojení

Citace: [] BLECHA, T., ČENGERY, J. Měření a simulace při vývoji zapojení. DPS - plošné spoje od A do Z, 2011, č. 3, s. 68-69. ISSN: 1804-4891
Druh: ČLÁNEK
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Measuring and simulation during connection development
Rok vydání: 2011
Místo konání: Liberec
Název zdroje: CADware s.r.o.
Autoři: Ing. Tomáš Blecha Ph.D. , Ing. Jiří Čengery Ph.D.
Abstrakt CZ: Během vývoje zapojení je nutné často počítat také s elektrickými parametry použitých substrátů a z tohoto důvodu je nutné během návrhu zapojení využívat speciální simulační programy. Článek se zabývá problematikou návrhu elektronického zapojení s využitím simulačních programů a měřících zařízení.
Abstrakt EN: During electronic connection development it is neccessary to include electrical parameters of used substrates and hence to use special simulation programs. This article deals with problems of electrical connection design with using simulation programmes and measuring equipments.
Klíčová slova

Zpět

Patička