Přejít k obsahu


Thermal stability and transformations in magnetron sputtered Al-Cu-O films

Citace: ZUZJAKOVÁ, Š., ZEMAN, P., BLAŽEK, J., ČERSTVÝ, R., MUSIL, J. Thermal stability and transformations in magnetron sputtered Al-Cu-O films. Vilnius, Litva, 2013.
Druh: PŘEDNÁŠKA, POSTER
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Thermal stability and transformations in magnetron sputtered Al-Cu-O films
Rok vydání: 2013
Autoři: Ing. Šárka Zuzjaková , Doc. Ing. Petr Zeman Ph.D. , Ing. Jakub Blažek , Ing. Radomír Čerstvý , Prof. Ing. Jindřich Musil DrSc.
Abstrakt CZ: Práce se zabývá transformačními procesy, které probíhají během ohřevu vrstev Al-Cu-O do teploty 1300 °C v inertní a oxidační atmosféře. Vrstvy s různým obsahem mědi (až 10 at. %) byly připraveny pomocí duálního pulzního naprašování. Fázové transformace byly vyšetřovány pomocí DSC a fázové složení nadeponovaných a vyžíhaných vrstev bylo charakterizováno pomocí XRD. Bylo zjištěno, že nadeponované vrstvy lze charakterizovat jako nanokrystalické jednofázové s kubickou mříží. S rostoucím obsahem mědi se mřížkový parametr mění z hodnoty odpovídající fázi gama-Al2O3 na hodnotu fáze CuAl2O4. V případě vrstev s nízkým obsahem mědi (1,5 a 5 at. %) se kubická struktura při teplotě 950 °C rozkládá na alfa-Al2O3 a CuAl2O4. Nejvyšší teplotní stabilita byla zjištěna u vrstvy Al-Cu-O s obsahem mědi 10 at. %.
Abstrakt EN: In present work we report on the transformation processes occurring in these films during the annealing up to 1300 °C in inert and air atmosphere. The films were deposited with various copper contents (up to 10 at. %) by dual pulsed dc magnetron sputtering. The phase transformations in Al-Cu-O films were investigated by means of DSC and the phase composition of the as-deposited and annealed films was characterized by XRD. It was found that all the as-deposited films are nanocrystalline one-phase materials with a cubic lattice structure independently of the Cu content. With increasing Cu content the lattice parameter varies from the gamma-Al2O3 to CuAl2O4 . At lower Cu contents (1.5 and 5 at. %) the as-deposited cubic structure decomposes to alpha-Al2O3 and CuAl2O4 at temperature about 950 °C during exothermic reaction. The highest thermal stability up to 1100 °C of the as-deposited cubic structure is achieved for the Al-Cu-O film with the Cu content about 10 at. %.
Klíčová slova

Zpět

Patička