Přejít k obsahu


Kontaktovací přípravek pro měření OFET struktur

Citace:
ČENGERY, J., PRETL, S. Kontaktovací přípravek pro měření OFET struktur. 2014.
Druh: PROTOTYP, FUNKČNÍ VZOREK
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Contacting Measuring Device OFET Structures
Rok vydání: 2014
Název zdroje: Západočeská univerzita
Autoři: Ing. Jiří Čengery Ph.D. , Ing. Silvan Pretl ,
Abstrakt CZ: Kontaktovací přípravek byl vyvinut pro připojení měřicích kontaktů na speciální substrát. Křemíkový substrát s interdigitálními elektrodami je nejprve vložen do speciální patice (A3500-314-23), z které je pomocí kontaktovacího přípravku připojen na konektor. Z důvodu měření velmi malých proudů, je použit substrát s vysokou rezistivitou a stálostí. Připojení měření je realizováno pomocí metody Kelvin probes a je vytvořeno stínění. Topologie je navrhnuta se 100 um izolačními mezerami.
Abstrakt EN: Contacting tool has been developed for connecting the measuring contacts on a special substrate. The substrate is first inserted into a special socket (A3500-314-23) of which is connected through the contacting of a standard connector. In order to measure very small currents, A substrate with high resistivity and stability is used. Connecting measurement is performed using 4-wire method with guarding. The topology is designed with 100 um insulating gaps.
Klíčová slova

Zpět

Patička