Přejít k obsahu


Zkoumání a analýza pájených spojů

Citace: STEINER, F., DŽUGAN, T., KROUPA, M. Zkoumání a analýza pájených spojů. Integrated Micro-Electronics Czech Republic s.r.o., 2013.
Druh: ZPRÁVA
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Investigation and analysis of solder joints
Rok vydání: 2013
Název zdroje: Integrated Micro-Electronics Czech Republic s.r.o.
Autoři: Doc. Ing. František Steiner Ph.D. , Ing. Tomáš Džugan Ph.D. , Ing. Michael Kroupa ,
Abstrakt CZ: Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy pájených spojů a osazených desek plošných spojů. Posuzoval se vliv použitých materiálů a nastavení technologických procesů na parametry, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční a laserové konfokální mikroskopie, metody testování pájitelnosti, metody testování mechanických parametrů spojů a zrychlené zkoušky stárnutí v klimatické komoře.
Abstrakt EN: The object of the research was the investigation and analysis of solder joints and printed circuit boards. The impact of the materials and technological processes on the electronic equipment life and reliability was assessed. The methods of fluorescence and laser confocal microscopy, solderability testing, methods of mechanical parameters testing and accelerated aging tests in a climatic chamber were used.
Klíčová slova

Zpět

Patička