Přejít k obsahu


Vibrační test pružných kontaktů modulu MiniSKiiP

Citace: DRÁBEK, P., BEDNÁŘ, B., ŠTĚPÁNEK, J. Vibrační test pružných kontaktů modulu MiniSKiiP. Ingersoll-Rand Equipment Manufacturing Czech Republic s.r.o., 2013.
Druh: ZPRÁVA
Jazyk publikace: cze
Anglický název: Vibration test of spring contacts of module MiniSkiip
Rok vydání: 2013
Název zdroje: Ingersoll-Rand Equipment Manufacturing Czech Republic s.r.o.
Autoři: Doc. Ing. Pavel Drábek Ph.D. , Ing. Bedřich Bednář , Ing. Jan Štěpánek ,
Abstrakt CZ: Tato výzkumná zpráva se zabývá ověřením technických parametrů pružných kontaktů používaných v pouzdrech výkonových polovodičových modulů SEMIKRON, série MiniSKiiP. Zpráva popisuje pracovní postup pro zkoušku modulů na dlouhodobém vibračním testu.
Abstrakt EN: This report deals with verification of technical parameters of spring contacts used in power modules SEMIKRON family MiniSkiip. The report describes power module testing process for vibration test.
Klíčová slova

Zpět

Patička