Přejít k obsahu


Influence of Reflow Soldering Profiles on Creation of IMC at the Interface of SnBi/Cu

Citace: HIRMAN, M., RENDL, K., STEINER, F., WIRTH, V. Influence of Reflow Soldering Profiles on Creation of IMC at the Interface of SnBi/Cu. In ISSE 2014 - 37th International Spring Seminar on Electronics Technology - "Advances in Electronic System Integration". Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2014. s. 1-5. ISBN: 978-3-934142-49-7
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Influence of Reflow Soldering Profiles on Creation of IMC at the Interface of SnBi/Cu
Rok vydání: 2014
Místo konání: Templin
Název zdroje: Verlag Dr. Markus A. Detert
Autoři: Ing. Martin Hirman , Ing. Karel Rendl , Doc. Ing. František Steiner Ph.D. , Ing. Václav Wirth ,
Abstrakt CZ: Článek popisuje vliv pájecího profilu na vznik intermetalických vrstev v pájce 57.6% Bi-42% Sn-0.4% Ag. Pájené spoje byly vytvořeny připájením SMD rezistorů 1206 při různých pájecích profilech. Pájecí plošky na DPS jsou vytvořeny z mědi, tudíž se tvoří především intermetalická vrstva Cu6Sn5. Tato vrstva působí na mechanickou pevnost pájeného spoje. Vzorky jsou měřeny za použití trhacího zařízení. Tloušťka intermetalické vrstvy je měřena Konfokálním Laserovým Skenovacím Mikroskopem. Tloušťka intermetalické vrstvy roste s dodanou energií do spoje během pájení.
Abstrakt EN: The paper describes the effect of the solder profile on the formation of an intermetallic layer in the solder composition of 57.6% Bi-42% Sn-0.4% Ag. Soldered joints were made by soldering of chip resistors of 1206 size with different soldering reflow profiles. Solder pads on the PCB are made of copper therefore they mainly make Cu6Sn5 IMC. This layer has an effect on the mechanical strength of the soldered joint. Samples are measured by using the shear strength test. The thickness of the IMC layer is measured by Confocal Laser Scanning Microscope. IMC layer thickness grows with greater delivered energy into the joint during soldering.
Klíčová slova

Zpět

Patička