Přejít k obsahu


Mechanická pevnost vodivých lepidel ve srovnání s pájecími slitinami

Citace:
HIRMAN, M. Mechanická pevnost vodivých lepidel ve srovnání s pájecími slitinami. In Elektrotechnika a informatika 2014. Část 1., Elektrotechnika. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2014. s. 29-32. ISBN: 978-80-261-0367-7
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: cze
Anglický název: The mechanical strength of the conductive adhesives as compared with soldering alloys
Rok vydání: 2014
Místo konání: Plzeň
Název zdroje: Západočeská univerzita v Plzni
Autoři: Ing. Martin Hirman ,
Abstrakt CZ: Tento článek se zabývá porovnáním mechanické pevnosti elektricky vodivých lepidel a pájecích slitin. První část popisuje elektricky vodivá lepidla. Druhá část popisuje hlavní části experimentu jako jsou použitý materiál, postupy experimentu a naměřené výsledky. V třetí části jsou porovnány a zhodnoceny jednotlivé výsledky.
Abstrakt EN: This paper deals with comparison of the mechanical strength of conductive adhesives and solder alloys. First part presents electrically conductive adhesives. The second part describes the main parts of experiment as used materials, used devices and procedures and measured results. The third part is about comparison and evaluation of results.
Klíčová slova

Zpět

Patička