Přejít k obsahu


Microstrip line parameters causing signal degradation

Citace: [] BLECHA, T. Microstrip line parameters causing signal degradation. In ESTC 2008. Piscataway: IEEE, 2008. s. 525-530. ISBN: 978-1-4244-2813-7
Druh: STAŤ VE SBORNÍKU
Jazyk publikace: eng
Anglický název: Microstrip line parameters causing signal degradation
Rok vydání: 2008
Místo konání: Piscataway
Název zdroje: IEEE
Autoři: Tomáš Blecha
Abstrakt CZ: Mikropáskové vedení se velmi často používá jako přenosové vedení na plošném spoji propojující jednotlivé součástky. Hodnoty rozptylových parametrů těchto vedení závisí na parametrech použitého substrátu, tvaru a technologické úpravě povrchu mikropáskových vedení. Odrazy na vedení, které mohou způsobit znehodnocení přenášeného signálu, přímo souvisí s hodnotami rozptylových parametrů. V tomto článku jsou prezentovány a diskutovány naměřené a nasimulované hodnoty rozptylových parametrů pro různé typy mikropáskových vedení.
Abstrakt EN: Microstrip line is most widely used transmission line on printed circuit boards connecting electronic devices. Microstrip scattering parameter values depend on substrate parameters, processing technology of printed circuit boards and the design of transmission lines like geometric form and branch lines layout. The signal reflections relating to scattering parameters can cause the significant signal degradation. The results of the scattering parameters measurement and the simulation of different microstrip lines are presented and discussed.
Klíčová slova

Zpět

Patička